氧化鋯磚出現氣孔的原因

　　我們在挑選產品的時候，會發現氧化鋯磚有氣孔的出現。對于很多不了解的人肯定會好奇，為什么會出現氣孔。小編整理了以下內容，希望對大家了解氧化鋯磚有幫助。

　　這是因為氧化鋯有多晶轉化現象，所以在燒制的過程中，成型的密度、較窄的顆粒和孔經分布有利于晶粒密度關系向高密度和小晶粒的方向移動，從而會出現氣孔的現象，晶粒尺寸和密度之間的線性關系受成型體的性質影響，因為晶粒生長是由晶粒尺寸差異驅動的，而致密化是由孔上作用的燒結壓應力驅動的。細粉末燒結在初始階段幾乎是可以忽略不計的，晶粒長大和致密化同時發生。從燒結開始到中間階段結束，晶粒尺寸與密度呈線性關系,這種線性關可以根據晶粒生長和致密化發生在相同的擴散機制和等溫過程中。氧化鋯磚制品的粉未坯體中的顆粒生長不受形體性質的影響，氣孔的生長受晶粒的生長和致密化等雙重原因，前者會影響氣孔生長與籽粒的生長同步，而后者則會導致氣孔進行收縮。除此之外，氣孔的生長還會受到形體特征的影響。所以我們在生產熔鑄氧化鋯磚時，要控制制品的冷卻條件，以一定的冷卻速度進行冷卻。
　　用戶在購買氧化鋯轉的時候，可以仔細進行挑選一下，這樣才能保證我們所購買的氧化鋯磚的質量是符合我們的使用要求的。